Ремонтные центры BGA

При производстве электронных модулей в последние годы, все чаще применяются сложные SMD компоненты в корпусах BGA, QFP, QFN, CSP, FlipChip и др. При ремонте таких изделий, для уменьшения влияния человеческого фактора, и обеспечения высокого качества ремонта требуется применение специализированных ремонтных центов. 

Во многом, связано это с тем, что выводы сложных компонентов находятся под корпусом и недоступны для ручного паяльного инструмента. Нагревать BGA-компоненты приходится целиком, и чтобы избежать перегрева корпуса и выдержать необходимый температурный режим, нагрев должен осуществляться строго по подобранному термопрофилю.

Второй непростой задачей при ремонте BGA является и процедура совмещения контактов компонента с посадочным местом на плате, особенно если расстояние между выводами менее миллиметра. Ремонтные центра семейства Martin Expert оснащены запатентованной системой автоматического совмещения компонентов, контролирующая процесс установки от начала и до конца, гарантируя безошибочный результат.