Флюс-гель Martin для пайки/реболлинга BGA
<
>

Флюс-гель Martin для пайки/реболлинга BGA

Производитель: Martin GmbH
Страна: Германия
Артикул: HT00.0017
  • Стоимость
  • 78.00 €

  • Есть в наличии

Высококачественный безотмывочный флюс-гель для пайки BGA и других SMD компонентов. Идеально подходит для пайки как свинцовых, так и бессвинцовых плат, полностью снимает окислы с поверхности контактных площадок.

Флюс-гель Martin поставляется в банках по 100 грамм и может использоваться для общих работ по сборке и ремонту печатных плат, а так же при восстановлении шариков припоя BGA компонентов.