Универсальная система рентгеновского контроля XCT-8500M
<
>

Универсальная система рентгеновского контроля XCT-8500M

Производитель: SEAMARK ZM
Страна: Китай
Артикул:
  • Стоимость
  • По запросу

  • Под заказ

Данная установка предназначены для проведения неразрушающего рентгеновского контроля с высоким разрешением в реальном времени, а также для автоматизированной рентгеновской инспекции.

  • Компактные размеры, простота в настройке и управлении;
  • Возможность осуществления проверки качества монтажа SMD компонентов, таких как, BGA / CSPQFN, кристаллических подложек, QFP/SOP, а также инспекции SMT и PTU модулей, различных датчиков и т.д.;
  • Высокое разрешение, позволяющее получить изображения наилучшего качества за короткий промежуток времени;
  • Режим работы с ЧПУ типа CNC для быстрой и автоматической инспекции большого количества исследуемых точек;
  • Автоматическое инфракрасное наведение и функцию позиционирования, позволяющие быстро произвести выбор требуемого места съемки;
  • Возможность проведения инспекции под различным углом к образцу для более качественного исследования его дефектов;
  • Простое и интуитивно понятно программное обеспечение;
  • Длительный срок службы.


Тип трубки: Открытая микрофокусная трубка YXLON-COMET (Германия/Швейцария)
Рабочий диапазон напряжения: 25-160 кВ
Рабочий диапазон тока: 10-1000 мкА
Макс. мощность на выходе: 64 Вт
Макс. мощность цели: 10 Вт
Размер микрофокусного пятна: <1 мкм
Тип детектора: Плоско-панельный детектор на базе аморфного кремния
Пиксельная матрица: 1536×1536
Исследуемая область: 130мм×130мм
Разрешение: 5.8 строк/мм
Кадрирование 1х1: 20 кадр/сек
АЦ преобразователь: 16 бит Параметры системы
Макс. размер образца: 750мм×750мм
Макс. исследуемая область: 550мм×550мм
Режим наблюдения: 360° с фиксированной точкой
Геометрическое увеличение: 2000x
Электропотребление: 220В, 10A, 50-60Гц
Система управления: Рабочая станция прецизионного отображения DELL Т7920
Габариты (Д х Ш х В), мм: 1600х1700х2000
Масса: Прибл. 2950 кг
Опции: ПО для 2D контроля пустот, ПО для 3D измерений и анализа