Насадки для пайки BGA компонентов
<
>

Насадки для пайки BGA компонентов

Производитель: Martin GmbH
Страна: Германия
Артикул:
  • Стоимость
  • По запросу

  • Под заказ

Основным инструментом передачи тепла ремонтных центров Martin Expert является верхний термовоздушный нагреватель. Правильно подобранные насадки для пайки горячим воздухом позволяют обеспечить безопасный и максимально эффективный прогрев SMD компонентов любой сложности - BGA, QFN, CSP, QFP и др. Современные технологии визуализации распределения тепла позволили разработать и запатентовать уникальные насадки для пайки обеспечивающие максимальную тепловую однородность при нагреве SMD компонента ремонтной станцией MARTIN. Специальная конструкция насадки обеспечивает термоизоляцию для находящихся рядом компонентов.