<
>
Насадки для пайки QFP компонентов
Производитель:
Martin GmbH
Страна:
Германия
Артикул:
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
Основным инструментом передачи тепла ремонтных центров Martin Expert является верхний термовоздушный нагреватель. Правильно подобранные насадки для пайки горячим воздухом позволяют обеспечить безопасный и максимально эффективный прогрев SMD компонентов любой сложности - BGA, QFN, CSP, QFP и др. Современные технологии визуализации распределения тепла позволили разработать и запатентовать уникальные насадки для пайки обеспечивающие максимальную тепловую однородность при нагреве SMD компонента ремонтной станцией MARTIN. Специальная конструкция насадки обеспечивает термоизоляцию для находящихся рядом компонентов.
