<
>
Флюс-гель Martin для пайки/реболлинга BGA
Производитель:
Martin GmbH
Страна:
Германия
Артикул:
HT00.0017
- Стоимость
-
По запросу
- Под заказ
Высококачественный безотмывочный флюс-гель для пайки BGA и других SMD компонентов. Идеально подходит для пайки как свинцовых, так и бессвинцовых плат, полностью снимает окислы с поверхности контактных площадок.
Флюс-гель Martin поставляется в банках по 100 грамм и может использоваться для общих работ по сборке и ремонту печатных плат, а так же при восстановлении шариков припоя BGA компонентов.