Установки квазинепрерывной оптоволоконной лазерной резки LCF150QCI
-
По запросу
- Под заказ
Установки квазинепрерывной (QCW) оптоволоконной лазерной резки серии LCF150QCI обладают высококачественным оптоволоконным лазером, что позволяет им осуществлять операции по резке и сверлению быстро и очень точно. Данное оборудование имеет широкий диапазон отраслей применения и наиболее хорошо себя зарекомендовало при обработке сапфировых поверхностей, керамики, силикона, металлов и т.д.
Особенности: 1. Применяемый оптоволоконный источник лазера от известного мирового производителя обладает лазерным лучом отличного качеством, обеспечивая тем самым стабильную и высокопроизводительную работу установки; 2. Режущая лазерная головка также является разработкой известного мирового производителя, она имеет отличное фокусное пятно и позволяет осуществлять процесс резки с высокой эффективностью; 3. Оборудование располагается на оптической платформе из мрамора, оно оснащено скоростным высокоточным линейным двигателем и адсорбционной системой избыточного давления, обеспечивающими точность позиционирования и высокую стабильность при резке.
Области применения
Установки квазинепрерывной (QCW) оптоволоконной лазерной резки серии LCF150QCI применяются для обработки сапфировых телефонных панелей и крышек объектива, керамических панелей и других компонентов, а также силиконовых изделий и т.д.
По требованию клиента данное оборудование может быть изготовлено с необходимыми техническими параметрами! По данному вопросу просим обратиться к нашим специалистам!
Модель: | LCF150QCI |
Источник лазера: | Оптоволоконный лазер ведущих мировых производителей |
Средняя мощность лазерного излучения: | 150 Вт |
Стабильность мощности в течении 8 часов работы: | <3.0% |
Эффективная рабочая область: | 400 мм х 400 мм (настраиваемая) |
Движущаяся платформа: | Высокоскоростной и высокоточный линейный двигатель |
Диапазон подъема по оси Z: | 100 мм |
Опциональные аксессуары: | CCD визуализация системы позиционирования |
Размер кромки: | <30 мкм (в зависимости от материала) |
Точность размеры: | ±20 мкм |
Наклон: | <2° |
Толщина резки: | ≤2 мм (в зависимости от соотв. лазера) |
Эффективность резки: | 5 – 20 мм/с (в зависимости от материала) |
Используемые материалы: | Сапфир, керамика, силикон |
Требования к условиям среды: | 18 - 27°С, относительная влажность 10 - 80% (без конденсата) |