Установки квазинепрерывной оптоволоконной лазерной резки LCF150QCI

Установки квазинепрерывной оптоволоконной лазерной резки LCF150QCI

Производитель: HG LASER
Страна: Китай
Артикул: LCF150QCI
  • Стоимость
  • По запросу

  • Под заказ

Установки квазинепрерывной (QCW) оптоволоконной лазерной резки серии LCF150QCI обладают высококачественным оптоволоконным лазером, что позволяет им осуществлять операции по резке и сверлению быстро и очень точно. Данное оборудование имеет широкий диапазон отраслей применения и наиболее хорошо себя зарекомендовало при обработке сапфировых поверхностей, керамики, силикона, металлов и т.д.

 

Особенности: 1. Применяемый оптоволоконный источник лазера от известного мирового производителя обладает лазерным лучом отличного качеством, обеспечивая тем самым стабильную и высокопроизводительную работу установки; 2. Режущая лазерная головка также является разработкой известного мирового производителя, она имеет отличное фокусное пятно и позволяет осуществлять процесс резки с высокой эффективностью; 3. Оборудование располагается на оптической платформе из мрамора, оно оснащено скоростным высокоточным линейным двигателем и адсорбционной системой избыточного давления, обеспечивающими точность позиционирования и высокую стабильность при резке.

 

Области применения

Установки квазинепрерывной (QCW) оптоволоконной лазерной резки серии LCF150QCI применяются для обработки сапфировых телефонных панелей и крышек объектива, керамических панелей и других компонентов, а также силиконовых изделий и т.д.

По требованию клиента данное оборудование может быть изготовлено с необходимыми техническими параметрами! По данному вопросу просим обратиться к нашим специалистам!

Модель: LCF150QCI
Источник лазера: Оптоволоконный лазер ведущих мировых производителей
Средняя мощность лазерного излучения: 150 Вт
Стабильность мощности в течении 8 часов работы: <3.0%
Эффективная рабочая область: 400 мм х 400 мм (настраиваемая)
Движущаяся платформа: Высокоскоростной и высокоточный линейный двигатель
Диапазон подъема по оси Z: 100 мм
Опциональные аксессуары: CCD визуализация системы позиционирования
Размер кромки: <30 мкм (в зависимости от материала)
Точность размеры: ±20 мкм
Наклон: <2°
Толщина резки: ≤2 мм (в зависимости от соотв. лазера)
Эффективность резки: 5 – 20 мм/с (в зависимости от материала)
Используемые материалы: Сапфир, керамика, силикон
Требования к условиям среды: 18 - 27°С, относительная влажность 10 - 80% (без конденсата)