Оборудование для ремонта микросхем

Типы и назначение машин для ремонта микросхем


Современные машины для ремонта и реболлинга микросхем делятся на три категории по уровню сложности и автоматизации.

  1. Базовые ручные станции предназначены для небольших сервисных центров и образовательных учреждений, обеспечивая демонтаж компонентов размером до 40x40 мм. Они требуют ручной центровки и управления процессом реболлинга.
  2. Полуавтоматические системы среднего класса оснащаются системами машинного зрения, с возможностью сохранения до 100 термопрофилей. Применяются в ремонтных мастерских среднего объема для качественного реболлинга.
  3. Полностью автоматические промышленные комплексы используются на производствах и в официальных сервисных центрах. Они обеспечивают автоматическую калибровку, роботизированную замену компонентов, интеграцию с системами MES и полную документацию процессов, что критически важно для массового реболлинга. 

Особую категорию составляют специализированные системы для реболлинга QFN, LGA и чипов с экранированием.

Ремонтные центры микросхем


Ремонтные центры представляют собой комплексные решения для демонтажа, замены и восстановления (включая реболлинг) микросхем в корпусах типа Ball Grid Array. Современные центры включают: прецизионные станции нижнего и верхнего подогрева с точным термопрофилированием, системы оптической центровки с камерами высокого разрешения (до 1080p), вакуумные плен зоны для безопасного захвата чипов, а также программное обеспечение для создания и управления термопрофилями.


Профессиональные системы обеспечивают нагрев до 500°C с точностью ±1°C и равномерностью температуры в зоне нагрева не более ±3°C, что критически важно для предотвращения термических повреждений компонентов и плат.


Лидерами продаж остаются полуавтоматический ремонтный центр BGA Martin Expert 10.6HV и инфракрасная станция реболлинга и пребампинга Martin MiniOven 05.

ЭСТ-СМТ является эксклюзивным дистрибьютером Martin GmbH на территории России.


Важность качества оборудования по ремонту микросхем


Качество ремонтного оборудования напрямую определяет пять критических аспектов. Процент успешного ремонта – профессиональные системы обеспечивают до 99% против 70-80% у бюджетных аналогов.

  •  Безопасность компонентов – точный контроль температуры предотвращает термический шок и повреждение кристаллов. 

  • Сохранение ресурса платы – равномерный прогрев исключает расслоение текстолита и повреждение via. 

  • Повторяемость результатов – автоматизация гарантирует идентичность параметров при многократных ремонтах микросхем. 

  • Экономическая эффективность – снижение брака и времени ремонта микросхем окупает инвестиции в оборудование за 6-12 месяцев. 


Использование некачественных станций для реболлинга приводит к скрытым дефектам, снижению надежности и преждевременным отказам отремонтированных устройств.