Статьи
Пайка волной или оплавлением
Пайка оплавлением или волновая пайка: подробное сравнение технологий, этапов, плюсов и минусов. Руководство по выбору метода для SMD и выводных компонентов.
Ремонт и модернизация испытательного оборудования
Ремонт и модернизация испытательного оборудования. Диагностика, типовые неисправности, этапы работ, калибровка. Сравнение затрат: ремонт, модернизация или новое.
Надежность электроники: полное руководство по обеспечению безотказной работы
Разбираем природу отказов: термические повреждения, CAF-эффект, ESD. Как проектируют и тестируют надежные устройства?
Методы защиты электроники от ESD и EOS в инженерной практике
Защитите электронику от скрытых дефектов и катастрофических отказов! Подробное руководство по методам борьбы с ESD и EOS: антистатические зоны, выбор компонентов защиты, правила трассировки плат.
Бессвинцовая пайка по RoHS: плюсы, минусы и адаптация производства
Переход на бессвинцовую пайку по RoHS: плюсы и минусы технологии. Разбор проблем: смачиваемость, хрупкость, пустоты в BGA. Требования к печам и паяльным станциям.
Виды лазерной резки металла и других материалов
Виды лазерной резки металла и других материалов с использованием волоконных и CO2 станков. Технология и процесс лазерного раскроя металлических изделий.
Литограф что за устройство и для чего нужен
Как устроено ключевое устройство для создания микросхем, типы и почему доступ к ним определяет технологическое лидерство.
Транзисторы устройство принцип работы
Транзисторы: устройство, принцип работы виды, маркировка, типы корпусов, схемы подключения
Интегральная схема
Интегральная схема. Узнайте о назначении аналоговых, цифровых и смешанных микросхем, ключевых этапах их создания и структуре мирового рынка полупроводников.
Резистор для чего нужен: принцип работы, виды, маркировка
Резисторы принцип работы, виды, маркировка
Вибростенды для испытаний оборудования
Вибростенды для испытаний радиоэлектронного и другого оборудования. Виды, принцип работы, классификация и области применения вибрационных стендов.
SMD или DIP: что лучше и в чем разница?
Разберем отличия технологий SMD и DIP монтажа. Плюсы и минусы, сферы применения компонентов.
Ускоренные климатические испытания
Что такое ускоренные климатические испытания материалов и покрытий? Виды испытаний, методы проведения по ГОСТ в испытательной лаборатории. Оборудование и условия.
Лазерная гравировка: технология, применение, материалы, оборудование
Руководство по лазерной гравировке: принцип работы, преимущества, виды оборудования (газовые, волоконные лазеры) и материалы (металл, дерево, пластик, кожа).
Отмывка: устранение остатков флюса
Руководство по отмывке остатков флюса с печатных плат. Зачем нужна очистка, виды флюсов, методы отмывки и требования для разных классов аппаратуры. Профессиональные решения для производства.
Лазерная обработка металла
Полный гид по лазерной обработке металла: принципы работы, типы лазеров, виды обработки (резка, сварка, маркировка). Преимущества технологии и применение в промышленности.
Внедрение лазерной маркировки в промышленное производство
Разбираем типы лазеров, критерии выбора для разных материалов, интеграцию в конвейер, экономический расчет. Примеры из автомобилестроения и микроэлектроники.
Лазерная сварка: точечная и шовная импульсная
Импульсная лазерная сварка. Особенности точечной и шовной технологии, виды лазерных установок, сравнение с классическими методами. Возможности лазерного оборудования для прецизионного соединения металлов.
Климатические испытания и сертификация: полное руководство
Проведение климатических испытаний оборудования в лаборатории. Виды испытаний, оформление сертификата УХЛ по ГОСТ. Обязательная и добровольная сертификация.
Реболлинг: как паять микросхемы BGA
Что такое пайка BGA и реболлинг микросхем. Пошаговое руководство по технологии ремонта, выбору оборудования и материалов. Изучите основы BGA монтажа.