Статьи
Интегральная схема
Интегральная схема. Узнайте о назначении аналоговых, цифровых и смешанных микросхем, ключевых этапах их создания и структуре мирового рынка полупроводников.
Резистор для чего нужен: принцип работы, виды, маркировка
Резисторы принцип работы, виды, маркировка
Вибростенды для испытаний оборудования
Вибростенды для испытаний радиоэлектронного и другого оборудования. Виды, принцип работы, классификация и области применения вибрационных стендов.
SMD или DIP: что лучше и в чем разница?
Разберем отличия технологий SMD и DIP монтажа. Плюсы и минусы, сферы применения компонентов.
Ускоренные климатические испытания
Что такое ускоренные климатические испытания материалов и покрытий? Виды испытаний, методы проведения по ГОСТ в испытательной лаборатории. Оборудование и условия.
Лазерная гравировка: технология, применение, материалы, оборудование
Руководство по лазерной гравировке: принцип работы, преимущества, виды оборудования (газовые, волоконные лазеры) и материалы (металл, дерево, пластик, кожа).
Отмывка: устранение остатков флюса
Руководство по отмывке остатков флюса с печатных плат. Зачем нужна очистка, виды флюсов, методы отмывки и требования для разных классов аппаратуры. Профессиональные решения для производства.
Лазерная обработка металла
Полный гид по лазерной обработке металла: принципы работы, типы лазеров, виды обработки (резка, сварка, маркировка). Преимущества технологии и применение в промышленности.
Внедрение лазерной маркировки в промышленное производство
Разбираем типы лазеров, критерии выбора для разных материалов, интеграцию в конвейер, экономический расчет. Примеры из автомобилестроения и микроэлектроники.
Лазерная сварка: точечная и шовная импульсная
Импульсная лазерная сварка. Особенности точечной и шовной технологии, виды лазерных установок, сравнение с классическими методами. Возможности лазерного оборудования для прецизионного соединения металлов.
Климатические испытания и сертификация: полное руководство
Проведение климатических испытаний оборудования в лаборатории. Виды испытаний, оформление сертификата УХЛ по ГОСТ. Обязательная и добровольная сертификация.
Реболлинг: как паять микросхемы BGA
Что такое пайка BGA и реболлинг микросхем. Пошаговое руководство по технологии ремонта, выбору оборудования и материалов. Изучите основы BGA монтажа.
Температура плавления олова для пайки. Виды припоев и таблицы с температурой плавления
Виды припоев и таблицы с температурой плавления. Материал содержит табличные данные по припойным составам и флюсовым компонентам, которые позволят сориентироваться в широком ассортименте паяльных материалов.
Типы печатных плат: полный обзор и классификация
Классификации печатных плат. Различие в терминологии: PCB против PWB. Подробный справочник по видам печатных плат.
Печатная плата: как изготавливают и производят
Как делают печатные платы на современном производстве.
Способы влагозащиты печатных плат
Правильно выбранный и нанесенный защитный слой значительно повышает стабильность работы устройства, предотвращая негативное воздействие влаги, пыли и химических веществ.
Компоненты SMD: что это, виды и особенности
Чем отличаются SMD и SMT? Классификация SMD-компонентов. Определение параметров SMD-детали по маркировке. Технологический процесс монтажа
Как проверить работоспособность микросхемы
Основные способы проверки микросхем мультиметром, особенности диагностики различных типов элементов и практические рекомендации для точных измерений.
Испытания электронных устройств, компонентов: виды и методы
Современные методы тестирования позволяют выявлять даже мельчайшие отклонения от номинальных параметров, обеспечивая высокий уровень безопасности, стабильности и долговечности продукции.
Тестирование печатных плат
Методы тестирования компонентов материнской платы и примеры. DFT - снижение стоимости тестирования. Типы анализа теста.